硬件制造还是挺难的，今天给大家分享一下硬件制造 PCB 生产的经验吧

1. 接口位置：首先要明确你板卡的需求，什么 CPU/GPU，对外借口有哪些， PCIE 通道要算好（因为 PCIE 总数有限），无线的功能确定

2. PCB 设计：要考虑整体走线、逻辑验证、无线电干扰、电流电压负载测试、老化测试等（为了便于新手理解，没有拽专业名词）

3. 贴片生产：一般样板快板生产，一周可以拿到样片，主要拿样片对结构、对接口、测试电源和散热，一般样片周期 2~3 次，样片生产没有正式贴片那么严谨，快，但是良品率不高

4. 试产：试产一般会用正规工艺贴片，物料准备一周，贴片 2 周左右，试产的工艺和正式贴片一样，周期较长，但是有正式版的质量，一般试产就是几十台，上机费 6000，所以试产的单片成本很高。试产的目的是组装真实样机，拿回公司高强度真实用，真实用会发现很多奇奇怪怪的问题，有问题就要走 2~3 步几个来回，没问题就进入大规模量产

5. 量产：量产一般就是几千到几万的一次性生产，周期还是三周时间，这个阶段和试产没啥区别，只要物料、设计、夹具工艺 OK 就好了，就是要准备几百万的钱，直接生产就好了，这个阶段主要是前面测试完了，直接打钱就好了

所以，做硬件和做软件不一样，前面 4 步没有验证好，千万不要做第 5 步，要不几百万就打水漂了，还看不到水花。

硬件的迭代周期一般是半年到一年，才能保证生产质量，比如懒猫微服新款，其实 2024 年都生产好了，整整测试了 8 个月才达到我们的产品质量要求。